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8. IC パッケージ (IC Packaging)
Moldex3D IC パッケージ はワイヤースイープやリードフレーム変形を予測し、さらに他の FEA ソフトウェアで構造解析を行います。Moldex3D IC パッケージ では6種類の IC パッケージ 工程のシミュレーションが可能です：トランスファー成形、キャピラリーアンダーフィル、モールドアンダーフィル、圧縮成形、内臓ウエハレベルパッケージ、ノーフローアンダーフィル、非導電ペースト。
