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Moldex3D Help 2021

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晶片封裝成型總覽 (IC Packaging)

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Moldex3D晶片封裝成型模組不僅預測晶片封裝成型製程,亦能協助金線偏移與導線架變形的現象,也能與FEA軟體接軌執行更深入的結構分析。而且,Moldex3D晶片封裝模組能進行六種不同的晶片封裝成型製程模擬:轉注成型 (Transfer Molding)、毛細底部填膠 (Capillary Underfill)、成型底部填膠 (Molded Underfill)、壓縮成型 (Compression Molding)、嵌入式晶圓級封裝 (Embedded Wafer Level Package)、非流動性底部填膠(No Flow Underfill) 及非導電性黏著 (Non Conductive Paste) 製程。