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Moldex3D Help 2021

Navigation: 8. IC パッケージ > 1. Moldex3D IC パッケージの機能概要

1. モジュールのイントロダクション (Modules Overview)

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Moldex3D がサポートしている6種のIC工程:

Moldex3D モジュール

解析タイプ

サポートされている工程

トランスファー成形モジュール

トランスファー成形解析

トランスファー成形工程

圧縮成形モジュール

圧縮成形解析

圧縮成形工程

内蔵ウェハーレベルパッケージ解析

内蔵ウェハーレベルパッケージ工程(EWLP)

ウェハーレベルモールドアンダーフィル工程(WUF/WLUF)

ノーフローアンダーフィル解析/非導電性ペースト解析

ノーフローアンダーフィル工程(NUF)

非導電性ペースト工程(NCP)

非導電性接着フィルム工程(NCF)

アンダーフィルモジュール

キャピラリーアンダーフィル解析

キャピラリーアンダーフィル工程(CUF)

モールドアンダーフィル解析

モールドアンダーフィル工程(MUF)